相机；另—种是采取了激光（镭射）。两种方法各有优缺点。采用 数码相机能检查出元件端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采取了激光成像的办法能够元件的厚度，但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制作的完整过程中电气端有几率存在差异，所以采 用数码相机成像具有一定优势。

  对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元 件如0603或0805等元件，使用背光，找到整个外形轮廓的中心就好。但是0201或01005元件需要用前光，或仰 视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装。

  细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响，如图3所示。

  不同的元器件制造厂生产的同样的0201电阻元件会存在很大的差异，如图4所示。

  照相机应该在相当于PCB厚度的位置对元件对焦成像，以提高影像的准确性，保证贴片。

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  应用第一张印刷钢网最大的目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上

  焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方

  （VRM）驱动系统，能大大的提升热稳定性，获得较高的加速度和精度，有的分辨率已达到1μm。这些技术的应用给成功

  合适的压力范围为150～300 g。对于基板变形的情况，对应压 力的变化，贴片轴一定要能感应小到25.4μm的变形以补偿

  而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上

  尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，虽然会提高锡膏的 传输效率，降低

  的间距可能会达0.006″ ，甚至到0.004″。所以对这种超高密度的装配，还需要继续研究。（4）锡珠出现的概率会随着焊盘间距和印刷钢网开孔间距的减少而增加

  回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，咱们不可以否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气

  贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选用

  )/Rth(ch-a)833°C / W833°C / W1042°C / W1042°C / W313°C / W备注－－仅1

  与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，有必要了解所用锡膏或助焊剂的特性及底部填充材料的特性， 优化两个过程

  的能力。2．设备的应用商通常用单位时间内PCB（单板或多联板）的生产数量来衡量，当然设备制造商也会用该方法来评估，式

  Dear All:我想請問AD5755 英文产品数据手册 Rev C,Page 47,Figure 84. Output Transient Voltage Protection 我想知道D1/D2

  库没P沟道耗尽型MOSFET管，为什么，我其他几种都找到了结型FET增强型FET，耗尽型没P的啊

  ；2）元器件种类≤10种/片；3）元器件个数≤50个/片；4）不含BGA、

  ；5）单面加工；6）增值服务可选：①是否拆板②包装类型，不含其他增值服务二、参与流程：1）新注册/登录：新用户自动

  起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面

  。陈卫平还和记者说，随着MLCC越来越精密，对SMT贴片工艺也提出了很大的挑战。老一代的AV行业SMT贴片工厂对

  能力提出不同的要求。柔性贴片机应该能适应这些不同元器件的变化，而不需要用户变换机型或额外投资。（2）能够兼顾精度和速度这一条也是机器柔性的基础要求。通常在贴片机的特性

  现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错

  本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 请教版主及本论坛高人，我在99SE程序里和本论坛没找到cd40110

  的封装库，自己也不会做，请斑竹和本论坛高人不吝赐教。发一个封装库到我的邮箱最好，我急用。（）在此先拜谢了！！{:23:}

  回流焊接无疑是比较着迷的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对

  了。这时我们又面临了新的问题：若选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏

  处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP

  库里面没信号管IRF7105，如何添加SPICE模型或者有什么可以替换的

  库里面没信号管IRF7105（7106,7107），去官网下了一个SPICE文件包，查了一下没找到IRF7105,对应的模型。请问大神如何破？或者有没有别的可以和IRF7105替换的、

  ； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装

  QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对

  的位号（Ref D）后，单击物料代码（Component ID）选择该

  站上的机械位置精度，以及供料器的准确校正和纸带节距精度（对于卷料带而言）来保 证的。理想的情况是，

  。当然还一定要保证锡膏的印刷精度，单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如

  组合互感器由单相电压互感器（PT）及两只电流互感器（CT）组成，PT、CT均为电磁式

  的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。下面一起来探讨一下

  包装大约为相应的0402尺寸的三分之一，原先可接受的机器贴装精度如果马上变成引进

  应用张印刷钢网最大的目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上

  成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准”开孔，即锡膏印刷不超出焊盘；

  焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样做才能够保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差情 况下，